您的位置:首页 > 实践教学 > 微电子实训基地 > 正文
中央财政建设国家级微电子技术综合实训基地
发表者:本站编辑 |  发布时间: 2011-06-29 14:07:50 | 浏览数:
    

中央财政建设国家级微电子技术综合实训基地

由中央财政、江苏省财政及学院重点支持的微电子技术综合实训基地占地面积约2000平方米,总投资近700万元,建有10万级的超净间、100级的光刻间及纯水装置。下设集成电路版图设计、集成电路芯片制造、芯片组装、测试四个中心,是一个集人才培养、教学科研和社会服务功能于一体的综合性实训基地。

   1.  集成电路版图设计中心:

   功能:针对集成电路后端设计,主要用于进行集成电路版图提取、版图设计、版图检验及电路模拟的教学及实训,也为学生的创新实践提供平台。下设集成电路版图设计工作室和集成电路CAD实训室两部份。

 

   主要设备:工作站、PC机、相应的专用软件

   主要实训项目:集成电路版图设计教学、集成电路版图设计实训、学生集成电路版图设计技能竞赛、教师科研及学生创新实践。

  2.       集成电路芯片制造中心:

 

功能:主要用于半导体芯片制造核心工艺的教学、实训及“半导体芯片制造工”的职业技能考证培训,同时可与中小企业进行单项工艺的生产合作及教师的科研开发与实践。

主要设备:氧化、光刻、掺杂、刻蚀、蒸发、溅射、清洗、干燥等主要设备。

主要实训项目:

硅片的干氧、湿氧氧化、片状源扩散、正负胶的光刻、铝膜蒸发、 铝、铜、钛溅射

 

   3.芯片组装实训中心:  

 



功能:主要进行半导体芯片组装工艺的教学和实训,也可以与企业合作进行生产性实训。

主要设备:装片、键合、封装、切筋打弯、测试

主要实训项目:划片实训、装片实训、键合实训

4. 测试中心:            

功能:主要用于半导体芯片工艺参数测量和器件与集成电路参数测量的教学与实训。下设工艺参数测量室和器件与集成电路参数测试实训室。

主要设备:JT1,晶体管特性参数测试仪、三探针测试仪、四探针测试仪、椭圆偏振仪、综合参数测试仪。

主要实训项目:二氧化硅膜厚测试、硅材料及扩散层电阻率测试、少子寿命测试、晶体管特性参数测试、集成电路参数测试。

   5.洁净环境及动力设施

实训基地建有10万级的超净车间及100级的光刻间,纯净水制取设施,动力、气体、环保设施。