您的位置:首页 > 校企合作 > 正文
电科192(4+0)班参观华进半导体封装先导技术研发中心
发表者:本站编辑 |  发布时间: 2019-11-24 19:45:10 | 浏览数:
    

1121日,常州大学与江苏信息职业技术学院联合培养的4+0项目电科192班全体同学在居水荣院长和班主任郑雪芳老师的带领下,参观了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。

首先,同学们了解了华进公司的发展历史。华进的创立主要是为了提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力,持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展,为打造我国世界级封测企业提供技术支撑。

接着,全体同学聆听了曹立强总经理对电子产品小型化中先进封装技术的介绍,初步认识了微电子学科的发展史,保持IC工业高速增长的方法及挑战,以及“颠覆性”技术创新和CMOS技术持续微缩将成为驱动半导体技术向前发展的关键。并和同学们进行了互动,给同学们解答了关于封装技术、个人职业规划等方面的一些困惑。

最后曹总带领大家参观了华进公司先进的封装厂房,详细解释了企业中相关工作岗位的要求等。

这次参观之行让同学们感受到,微电子产业是交叉科学汇聚的行业,同时也是一个朝阳行业。目前,国内的微电子行业专业人才紧缺,但是它的淘汰率又很高。同学们纷纷表示,作为电子科学与技术专业的一员,理应有耐心,有恒心,有信心,有创新思维,怀抱满腔的热忱,为我国在半导体领域的发展贡献自己的力量。(撰稿人:刘一涵)